Каталог
Контакты

Кулер для процессора PcCooler PALADIN EX300S

код товара: 218642

артикул: PALADIN EX300S

гарантия (мес): 12

производитель: PcCooler

доставка 2 - 3 дня
769 ₴
Для процессоров - INTEL, AMD, сокет - 1151, AM4, 1150, 1155, 1200, 1700, AM5, 1156, 1851, материал радиатора - алюминий, диаметр вентиляторов - 120 мм, Максимальная частота вращения - 1800 об/мин, Тип подшипников - гідродинамічний (FDB Bearing), уровень шума - 28 dB, разъемы питания - 4-pin PWM, Подсветка - RGB, 3 тепловые трубки
характеристики
Прочие характеристики
(Сбока) Общая высота, мм 175 мм
Вес 480 г
Воздушный поток 73.6 CFM
Диаметр вентиляторов 120 мм
Для процессоров AMD, INTEL
Дополнительно 3 тепловые трубки
Количество вентиляторов 1
Максимальная частота вращения 1800 об/мин
Максимальный TDP 125 Вт
Материал радиатора алюминий
Напряжение питания вентиляторов 12 В
Подсветка RGB
Размер (общий) 130 x 175 x 75 мм
Размеры вентиляторов 120 х 120 х 25 мм
Разъемы питания 4-pin PWM
Сокет 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700, 1851, AM4, AM5
Тип подшипников гідродинамічний (FDB Bearing)
Тип системы охлаждения активная (кулер)
Ток потребляемый вентиляторами 0.38 А
Управление скоростью вращения есть
Уровень шума 28 дБ
Цвет черный
описание

PCCooler Paladin EX300S - современный и доступный вариант вентилятора для процессора. Три чрезвычайно тонко сбалансированные 6-мм тепловые трубки помогают превзойти предел производительности любого кулера. А улучшенный теплопроводник быстрее отводит тепло от процессора.

Аккуратно собранные алюминиевые ребра имеют площадь тепловой поверхности около 4950 см², что намного больше, чем у других подобных кулеров с 3 тепловыми трубками. Вентилятор с гидродинамическим подшипником отличается низким уровнем шума и высокой производительностью. Повышайте эффективность охлаждения с мощным вентилятором PWM, уменьшая скорость работы при маленьких нагрузках и увеличивая ее во время высокой нагрузки.

Металлическое монтажное крепление поддерживает основные платформы Intel и AMD. Крепление обеспечивает равномерное распределение нагрузки при установке системы охлаждения на процессор, что увеличивает эффективность отвода тепла.