Каталог
Контакты

Кулер процесорний DeepCool AK400 G2 Black (R-AK400G2-BKNNMN-GJD)

код товара: 383508

артикул: R-AK400G2-BKNNMN-GJD

гарантия (мес): 36

производитель: DeepCool

доставка 1 - 2 дня
1939 ₴
Кулер процессорный DeepCool AK400 G2 Black (R-AK400G2-BKNNMN-GJD); Intel: 1851/1700/1200/115X, AMD: AM5/AM4, 156x132x92 мм, 4-pin
характеристики
Прочие характеристики
Socket 1150 Є
Socket 1151 Є
Socket 1155 Є
Socket 1156 Є
Socket 1200 Є
Socket 1366 нет
Socket 1700 Є
Socket 1851 Є
Socket 2011 нет
Socket 2011-3 нет
Socket 2066 нет
Socket 775 нет
Socket AM1 нет
Socket AM2 нет
Socket AM2+ нет
Socket AM3 нет
Socket AM3+ нет
Socket AM4 Є
Socket AM5 Є
Socket FM1 нет
Socket FM2 нет
Socket FM2+ нет
Socket SP3 нет
Socket TR4 нет
Socket TRX4 нет
Вес 950 г
Воздушный поток 63.4 CFM
Высота системы охлаждения 156 мм
Габариты, мм 156 х 132 х 92
Диаметр вентилятора 120 мм
Количество вентиляторов 1
Максимальная скорость вращения, об/мин 2200 об/мин
Максимальное TDP (для ЦП и видеокарт) нет данных
Максимальный уровень шума (дБ) 31.45
Материал радиатора алюминий
Поддержка процессоров AMD/Intel
Подсветка без подсветки
Производитель Deepcool
Размеры вентилятора, мм 120 x 120 x 25
Тип кулер
Тип подшипника гидродинамический (Fluid Dynamic Bearing)
Тип разъема 4-pin
Цвет черный
описание
Еще более усовершенствованное второе поколение культовой линейки AK с улучшенными характеристиками и смелым новым дизайном. Те же материалы премиум-класса, включая четыре усовершенствованные медные тепловые трубки, башенный радиатор и вентилятор новой конструкции с бесшумным режимом работы, создают мощную формулу успеха для высокоэффективного охлаждения в дизайне под дерево.

Благодаря новейшей технологии DeepCool Core Touch Technology (CTT 2.0) и оптимизированной конструкции корпуса, AK400 G2 демонстрирует повышенную эффективность охлаждения по сравнению со своим предшественником.

AK400 G2 продолжает традиции, предлагая четыре медные тепловые трубки, которые обеспечивают улучшенную теплопередачу. Фирменная матрица ребер в конструкции радиатора с одной башней обеспечивает более высокую эффективность для высокопроизводительных систем.

Смещение тепловых трубок позволило увеличить глубину радиатора без ущерба для совместимости с компонентами. Такое решение обеспечивает больше пространства для модулей памяти с высокими радиаторами и свободный доступ ко всем слотам ОЗУ.

Изысканная верхняя крышка с текстурой дерева, которая прекрасно сочетает в себе естественную элегантность и современную производительность.