Процесорний кулер Intel/AMD TDP 190W ,fan speed 80 0~1600RPM (PWM)±10%, air flow 68 CFM (MAX)Intel: L Ice Blade Argb

код товару: 228873

артикул: Ice Blade Argb

гарантія (міс): 24

виробник: Gamemax

доставка 1 - 2 дня

809 ₴

Для процесорів - INTEL, сокет - 1151, 1150, 1155, 1200, 1700, 1156, 1851, матеріал радіатора - алюміній + мідь, діаметр вентиляторів - 120 мм, Максимальна частота обертів - 1600 об/хв, Тип підшипників - гідродинамічний (FDB Bearing), рівень шуму - 33 dB, роз'єми живлення - 4-pin PWM, Підсвічування - ARGB, 4 теплові трубки

до магазину

характеристики

Інші характеристики
(Збірка) Загальна висота, мм	155
Вес	428 г
Воздушный поток	68 CFM
Діаметр вентиляторів	120 мм
Для процесорів	INTEL
Додатково	4 теплові трубки
Кількість вентиляторів	1
Колір	нержавіюча сталь, чорний
Максимальна частота обертів	1600 об/хв
Максимальний TDP	190 Вт
Матеріал радіатора	алюміній + мідь
Напруга живлення вентиляторів	12 В
Підсвітка	ARGB
Рівень шуму	33 дБ
Роз'єми живлення	4-pin PWM
Розмір (загальний)	155 х 120 х 67 мм
Розміри вентиляторів	120 х 120 х 25 мм
Сокет	1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700, 1851
Тип підшипників	гідродинамічний (FDB Bearing)
Тип системи охолодження	активна (кулер)
Управління швидкістю обертання	так

опис
Gamemax Ice Blade ARGB — відмінний кулер для продуктивного процесора. Має RGB-підсвітку вентилятора, який можна зняти при необхідності очищення. Виріб виглядає яскраво та стильно доповнить геймерський ПК. Підходить майже на всі сокети. Швидкість обертання кулера складає 600-1600 об / хв. Теплові трубки покращують відведення тепла. Вони знаходяться в прямому контакті з процесором, що забезпечує ефективну і швидку передачу тепла для максимального відведення тепла.

опис

Gamemax Ice Blade ARGB — відмінний кулер для продуктивного процесора. Має RGB-підсвітку вентилятора, який можна зняти при необхідності очищення. Виріб виглядає яскраво та стильно доповнить геймерський ПК. Підходить майже на всі сокети. Швидкість обертання кулера складає 600-1600 об / хв.

Теплові трубки покращують відведення тепла. Вони знаходяться в прямому контакті з процесором, що забезпечує ефективну і швидку передачу тепла для максимального відведення тепла.