Характеристики
Процессор
- Socket 1150
- Є
- Socket 1151
- Є
- Socket 1155
- Є
- Socket 1156
- Є
- Socket 1200
- Є
- Socket 1366
- нет
- Socket 1700
- Є
- Socket 1851
- Є
- Socket 1954
- нет
- Socket 2011
- нет
- Socket 2011-3
- нет
- Socket 2066
- нет
- Socket 775
- нет
- Socket AM1
- нет
- Socket AM2
- нет
- Socket AM2+
- нет
- Socket AM3
- нет
- Socket AM3+
- нет
- Socket AM4
- Є
- Socket AM5
- Є
- Socket FM1
- нет
- Socket FM2
- нет
- Socket FM2+
- нет
- Socket SP3
- нет
- Socket TR4
- нет
- Socket TRX4
- нет
- Воздушный поток
- 63.4 CFM
- Поддержка процессоров
- AMD/Intel
Видеокарта
- Максимальное TDP (для ЦП и видеокарт)
- нет данных
Корпус и габариты
- Габариты, мм
- 156 х 132 х 92
- Размер водяного охлаждения
- нет
- Размеры вентилятора, мм
- 120 x 120 x 25
- Вес
- 950 г
- Цвет
- белый
Основные характеристики
- Высота системы охлаждения
- 156 мм
- Диаметр вентилятора
- 120 мм
- Количество вентиляторов
- 1
- Максимальная скорость вращения, об/мин
- 2200 об/мин
- Максимальный уровень шума (дБ)
- 31.45
- Материал радиатора
- алюминий
- Подсветка
- без подсветки
- Тип
- кулер
- Тип подшипника
- гидродинамический (Fluid Dynamic Bearing)
- Тип разъема
- 4-pin
Описание
Еще более усовершенствованное второе поколение культовой линейки AK с улучшенными характеристиками и смелым новым дизайном. Те же материалы премиум-класса, включая четыре усовершенствованные медные тепловые трубки, башенный радиатор и вентилятор новой конструкции с бесшумным режимом работы, создают мощную формулу успеха для высокоэффективного охлаждения в дизайне под дерево.
Благодаря новейшей технологии DeepCool Core Touch Technology (CTT 2.0) и оптимизированной конструкции корпуса, AK400 G2 демонстрирует повышенную эффективность охлаждения по сравнению со своим предшественником.
AK400 G2 продолжает традиции, предлагая четыре медные тепловые трубки, которые обеспечивают улучшенную теплопередачу. Фирменная матрица ребер в конструкции радиатора с одной башней обеспечивает более высокую эффективность для высокопроизводительных систем.
Смещение тепловых трубок позволило увеличить глубину радиатора без ущерба для совместимости с компонентами. Такое решение обеспечивает больше пространства для модулей памяти с высокими радиаторами и свободный доступ ко всем слотам ОЗУ.
Изысканная верхняя крышка с текстурой дерева, которая прекрасно сочетает в себе естественную элегантность и современную производительность.