Характеристики
Процесор
- Socket 1150
- немає
- Socket 1151
- немає
- Socket 1155
- немає
- Socket 1156
- немає
- Socket 1200
- немає
- Socket 1366
- немає
- Socket 1700
- немає
- Socket 1851
- немає
- Socket 1954
- немає
- Socket 2011
- немає
- Socket 2011-3
- немає
- Socket 2066
- немає
- Socket 775
- немає
- Socket AM1
- немає
- Socket AM2
- немає
- Socket AM2+
- немає
- Socket AM3
- немає
- Socket AM3+
- немає
- Socket AM4
- немає
- Socket AM5
- немає
- Socket FM1
- немає
- Socket FM2
- немає
- Socket FM2+
- немає
- Socket SP3
- Є
- Socket TR4
- Є
- Socket TRX4
- Є
- Повітряний потік
- 75.74 CFM
- Підтримка процесорів
- AMD
Відеокарта
- Максимальний TDP (для ЦП і відеокарт)
- 320 W
Корпус і габарити
- Габарити, мм
- 129 х 154 х 146
- Розмір водяного охолодження
- немає
- Розміри вентилятора, мм
- 120 x 120 x 25
- Вага
- 1400 г
- Колір
- чорний
Основні характеристики
- Висота системи охолодження
- 146 мм
- Діаметр вентилятора
- 120 мм
- Кількість вентиляторів
- 2
- Максимальна швидкість обертання, об/хв
- 2100 об/хв
- Максимальний рівень шуму (дБ)
- 34.9
- Матеріал радіатора
- алюміній/мідь
- Підсвічування
- без підсвічування
- Тип
- кулер
- Тип підшипника
- подвійний кульковий (Dual Ball Bearing)
- Тип роз'єму
- 4-pin
Опис
Серверний процесорний кулер ID-Cooling A8-SP3
ID-Cooling A8-SP3 — це високоефективна система охолодження промислового класу, розроблена спеціально для серверів та потужних робочих станцій на базі процесорів AMD EPYC. Завдяки форм-фактору «2U», кулер ідеально підходить для встановлення у стійкові серверні корпуси відповідної висоти, де вимагається безкомпромісна надійність та здатність працювати в режимі 24/7 під високими навантаженнями.
A8-SP3 сумісний із широким спектром процесорів AMD, включаючи серії AMD EPYC 7001, 7002 та 7003. Він підтримує декілька сокетів AMD, серед яких TR4, sTRX4, sWRX8, sTR5, SP3 та SP6.
Оснащений пакетом алюмінієвих ребер, вісьмома тепловими трубками та мідною основою для ефективної передачі тепла, він забезпечує енергоефективне охолодження для процесорів із кількістю ядер до 64 та тепловиділенням (TDP) до 320 Вт.
Великий пакет ребер має складчасту конструкцію (із замками), що підвищує структурну стабільність, покращуючи довговічність і забезпечуючи стабільну та надійну ефективність охолодження.
Завдяки оптимізованій висоті 146 мм, A8-SP3 підходить для більшості корпусів робочих станцій та класичних серверних стійок. Його компактна конструкція розміром 154х129 мм також чудово підходить для двопроцесорних материнських плат. За потреби вентилятори можна легко замінити, щоб змінити напрямок повітряного потоку.
Повністю металевий монтажний комплект із простим встановленням із лицьового боку та чотирма гвинтами для швидкого й надійного кріплення у поєднанні з попередньо нанесеною термопастою AS50, яка не проводить струм, не має електричної ємності та абсолютно безпечна у використанні.