Характеристики
Процесор
- Socket 1150
- Є
- Socket 1151
- Є
- Socket 1155
- Є
- Socket 1156
- Є
- Socket 1200
- Є
- Socket 1366
- немає
- Socket 1700
- Є
- Socket 1851
- Є
- Socket 1954
- немає
- Socket 2011
- немає
- Socket 2011-3
- немає
- Socket 2066
- немає
- Socket 775
- немає
- Socket AM1
- немає
- Socket AM2
- немає
- Socket AM2+
- немає
- Socket AM3
- немає
- Socket AM3+
- немає
- Socket AM4
- Є
- Socket AM5
- Є
- Socket FM1
- немає
- Socket FM2
- немає
- Socket FM2+
- немає
- Socket SP3
- немає
- Socket TR4
- немає
- Socket TRX4
- немає
- Повітряний потік
- 63.4 CFM
- Підтримка процесорів
- AMD/Intel
Відеокарта
- Максимальний TDP (для ЦП і відеокарт)
- немає даних
Корпус і габарити
- Габарити, мм
- 156 х 132 х 92
- Розмір водяного охолодження
- немає
- Розміри вентилятора, мм
- 120 x 120 x 25
- Вага
- 950 г
- Колір
- чорний
Основні характеристики
- Висота системи охолодження
- 156 мм
- Діаметр вентилятора
- 120 мм
- Кількість вентиляторів
- 1
- Максимальна швидкість обертання, об/хв
- 2200 об/хв
- Максимальний рівень шуму (дБ)
- 31.45
- Матеріал радіатора
- алюміній
- Підсвічування
- без підсвічування
- Тип
- кулер
- Тип підшипника
- гідродинамічний (Fluid Dynamic Bearing)
- Тип роз'єму
- 4-pin
Опис
Ще більш удосконалене друге покоління культової лінійки AK з покращеними характеристиками та сміливим новим дизайном. Ті ж матеріали преміум-класу, включаючи чотири удосконалені мідні теплові трубки, баштовий радіатор та вентилятор нової конструкції з безшумним режимом роботи, створюють потужну формулу успіху для високоефективного охолодження у дизайні під дерево.
Завдяки новітній технології DeepCool Core Touch Technology (CTT 2.0) та оптимізованій конструкції корпусу, AK400 G2 демонструє підвищену ефективність охолодження порівняно зі своїм попередником.
AK400 G2 продовжує традиції, пропонуючи чотири мідні теплові трубки, які забезпечують покращену теплопередачу. Фірмова матриця ребер у конструкції радіатора з однією вежею забезпечує більш високу ефективність високопродуктивних систем.
Зміщення теплових трубок дозволило збільшити глибину радіатора без шкоди сумісності з компонентами. Таке рішення забезпечує більше простору для модулів пам’яті з високими радіаторами та вільний доступ до всіх слотів ОЗП.
Вишукана верхня кришка з текстурою дерева, яка чудово поєднує природну елегантність і сучасну продуктивність.